《龙芯三号》，此词条收录于09/27，仅供参考
“龙芯三号”（英文名：LS3）是中国科学院计算技术研究所自主研发的龙芯系列CPU芯片的第三代产品，是中国重点支持的科研项目。
2001年3月，中科院计算所龙芯研发项目正式启动。 在龙芯1号、2号成功后，2005年，时任龙芯技术负责人胡伟武带着部分龙芯课题组的骨干在香山别墅基本明确了龙芯3号系列CPU的可伸缩互连结构以及基于目录的Cache一致性协议。龙芯3A1000于2008年底交付流片。2009年5月20日龙芯3A1000晶圆样片生产下线，在验证中发现问题，后阿来进行了第一次改版并于2010年5月中旬流片，10月底第一次改版流片成功，然后开始了小批量生产。龙芯3A1000在2012年进行了第二次改版。3A1000的第二次改版于2012年2月下旬流片，2012年8月中旬流片成功。
龙芯3B的研发工作在2008年底龙芯3A交付流片后开始全面展开。首款龙芯3B1000继续基于65nm工艺，目标主频800MHz-1GHz，八核结构，每个核包含两个256位向量部件，峰值浮点性能达到128GFLOPS。龙芯3B1000于2010年6月20日左右流片，2010年11月底回来第一批芯片。龙芯3B1000首款流片不成功促使工程师马上进行改版，龙芯3B1000的第一次改版2011年2月初流片，7月初回来，调试比较顺利。但在压力测试时又出现死机现象，经过几个月的攻关发现又是死锁问题。为此龙芯3B1000进行了第二次改版，于2011年12月初流片，2012年4月底回来。从此达到稳定状态。
龙芯团队先后研制了龙芯3A1000、3B1000、3B1500、3A2000u002F3B2000、3A3000u002F3B3000五款龙芯3号系列芯片，大的流片版本12个，小的流片版本6个。
2022年12月，32核的龙芯3D5000产品已经完成研发，2023年4月8日上午，新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000发布。2024年7月龙芯 3C6000 已经完成流片。
2023年1月6日，龙芯3C5000获得“2022最佳自主架构服务器芯片奖”。
