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一、什么是TEC
TEC（Thermo Electric Cooler）即热电制冷器，外观是片状器件，又称半导体制冷片、半导体热电制冷组件、TEC制冷片，是一种利用半导体材料的珀耳帖效应(Peltier效应：是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，在电偶的两端即可出现一端吸收热量，一端放出热量的现象)实现制冷或加热的电子器件。
TEC通常由若干对P型、N型半导体热电偶串联或并联，再使用陶瓷板上下封装而成，使得TEC器件的一端为冷面，一端为热面，借助热交换器等各种传热手段，可以使TEC的热端不断散热，冷端不断从工作环境吸收热量。单对PN单元的制冷能力有限，TEC一般由十几到几十个PN单元组合而成。单个TEC冷热端温差可达60~70℃，冷端温度达-20~-10℃，如果想获取的温差更大，冷端温度更低可将多个TEC堆叠使用。
二、TEC的分类
TEC热电制冷器产品种类繁多，主要可分为单级TEC、多级TEC、Micro-TEC、环形TEC等四大类型。
三、上下游产业链
1.上游
TEC上游主要包括热电材料（碲化铋等）、覆铜陶瓷基板、半导体密封胶等原材料及设备供应，上游产业为TEC行业提供生产所需的原材料、工艺技术、相关设备等。上游产业链的原材料供给规模、材料价格、工艺水平对TEC行业存在重大影响。
热电材料
TEC的核心是由P型和N型两种热电材料构成的PN结。这些热电材料包括但不限于碲化铋、硒化铅等，它们具有优异的热电性能，能够实现高效的制冷效果。目前商业应用于TEC 的主要是碲化铋基热电材料。
陶瓷基板
TEC的导热绝缘层由陶瓷基板构成，半导体晶粒紧凑地排列和固定在绝缘的两块金属化陶瓷基板之间，陶瓷基板材料及厚度对TEC制冷效率有显著的影响。目前常用的封装基板材料主要包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等，氮化铝陶瓷基板因具有热导率高、热膨胀系数低、化学稳定性好等优点被广泛地应用于微型TEC。
金属材料
铜材为MEMS上游主要原材料。其中铜材是指以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线等。
相关设备
在制造设备方面，TEC的生产涉及到精密的切割、焊接、封装等工艺，需要使用到高精度的设备。这些设备的质量和性能直接影响到TEC的生产效率和产品质量。
2.中游生产企业
当前，在高端半导体制冷技术领域，高端TEC市场，如应用于光模块的Micro-TEC等，主要由来自日本和美国的多家国际领军企业所把控，主要是日本大和（2021年全资收购俄罗斯RMT）约占60%、日本小松约占20%，美国莱尔德、Phononic、IV-II Marlow共约占15%。高端TEC器件国产化率不足5%。
国内TEC企业则主要以非微型消费级TEC市场为主。
3.下游主要应用
TEC集中于小空间精确制冷，其具有体小量轻、快速制冷、精确控温、静音、便携等特点，并凭借不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势，广泛应用于电子电器行业、通讯、汽车、医疗、工业、消费电子、航空航天、激光器、科研/实验等诸多领域。下游市场的规模发展为TEC行业创造了客观的新增市场容量，同时下游产业的结构升级，有助于驱动TEC行业技术进步。
四、TEC行业情况
1.市场规模
全球市场规模
预计到2030年全球热电冷却器（TEC）模块市场规模将达到23.69亿美元，2024年至2030年年复合增长率超过12%（含大模块）。
2、国内市场规模
国内光模块销售量大概占全球的60-70%，全球前十大光模块厂商中国已占据7个席位。全球仅有日本KELK、日本Ferrotec、美国II-VI-Marlow、美国Phononics、俄罗斯RMT这几家能够出货光模块用的Micro-TEC。未来AI时代带来的数据中心放量将导致光模块需求激增，AI必须要算力，算力必须建数据中心，数据中心总投资1亿元中的2000万元为光模块，而Micro-TEC又为光模块的核心零部件。在5G与AI驱动下，Micro-TEC市场前景广阔。
TEC（半导体制冷器） 是光模块的 “隐形英雄”——通过“电致温差效应”精准调控模块内部温度（光器件对温度极其敏感，温差过大会导致信号失真）。
供需暗线：
• 800G时代：每模块依赖2颗TEC，TEC需求“刚性”；
• 硅光时代：硅基光器件温度适应性更强，对TEC的需求可能 降低甚至部分替代，长期或冲击TEC市场。
国内TEC主要玩家
武汉高芯科技、江苏稳信科技、深圳创世纪科技、烟台睿创微纳等，均深度绑定旭创、新易盛等头部客户。
新易盛核心供货方是武汉高芯科技——其高精度TEC（±0.1℃）适配800G温控需求，且与新易盛在800G项目中“协同研发多年”，供应链绑定深厚。
未来启示：
2025年是光模块的 “800G稳态期”，但1.6T与硅光技术已在暗中蓄力。对TEC供应商而言，既要抓住800G的“现期红利”，也要应对硅光替代的“长期挑战”；对行业而言，AI驱动的高速率需求仍在扩容，但技术迭代将持续重塑供应链格局——谁能在硅光、1.6T中率先突破，谁就掌握下一轮话语权
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