几年前，因为美方制裁封锁，导致华为陷入芯片短缺的极度困难时期，不仅买不到5G等高端芯片，麒麟芯片也无处代工，余承东在公开场合每当谈到此事都几度哽咽。
不过，华为并没有因此妥协和屈服，遇到困难就直面问题、解决困难，熬过了最艰难的四年。近日，两个芯片消息陆续传来，华为芯片强势归来，并且开始全面爆发了！
首先是第一个消息，华为麒麟芯片正式公开型号。先是有网友发现升级鸿蒙系统后，发现手机芯片型号显示了麒麟9020，正是那个久违的标识“HUAWEI Kirin 9020”。
要知道，这距离上一代旗舰芯片麒麟9000系列搭载使用，已经过去了整整五年时间。
由于美方芯片限制，自从2021年7月P50系列发布后，华为手机“关于本机”页面就再也没有显示处理器的型号，即使2023年8月底Mate60系列回归，依然如此。
直到今年8月中旬，随着HarmonyOS 5.1.0.217 SP2版本系统的推送，Pura 80系列的用户才率先发现了这个变化，其中标准版Pura80显示搭载了麒麟9010S芯片。
而华为的三款高端旗舰机型Pura80 Pro、Pro 和Ultra则统一标注麒麟9020芯片。
不仅如此，在华为接下来的MateXTs的发布会上，余承东不再像以前那样闭口不提芯片相关，而是公开介绍这款手机搭载了麒麟9020，并且性能比上一代提升36%。
这次可是时隔四年之后，余承东再次在手机发布会上公开介绍麒麟芯片。自从之前的库存麒麟芯片消耗殆尽后，手机发布会上余承东不再谈论芯片，官网资料也不介绍。
即使2023年8月底自产麒麟芯片回归，两年时间也是闭口不谈。究其原因自然是还需要解决相关供应链问题，也是为了保护产业链的相关企业，避免引起不必要麻烦。
因为之前是台积电代工麒麟芯片，如今完全是国内芯片产业链，完全具备了国产能力。
其次是第二个消息，华为公布AI芯片路线图。在近日举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军在会上首次披露，华为昇腾AI系列芯片未来几年规划路线图。
我们之前听说较多的就是昇腾910B芯片，还有消息显示将会推出910C、910D等。
但从披露的规划情况来看，华为AI芯片发展路线更厉害，保持每年至少更新一代。其中，2026年第一季度将推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT芯片。
到2027年第四季度将推出昇腾960芯片，到2028年第四季度将推出昇腾970芯片。
由于美方制裁，2020年台积电停止给华为代工芯片。自那时起，华为低调地推出了几代AI芯片产品，如今大张旗鼓地公开未来三年路线图，说明不用再担心芯片制造。
华为非常明白，在单芯片上的算力和速度跟英伟达还有不少差距，但华为整体联接能力很强，依然可以实现强大算力，所以宣布三年愿景，就是计划三年内赶超英伟达。
以上两个芯片消息，已经充分说明华为的芯片制造已经彻底解决了，不再受限于西方的封锁。不论是应用于手机的麒麟芯片，还是应用于AI产业的昇腾芯片，都不例外。
背后的事实就是，华为打通了国内芯片产业链，我们大陆芯片自主化能力大幅度提升。
值得一提的是，不管是麒麟芯片，还是昇腾芯片，还都不是基于成熟制程，而是采用了先进制程工艺，目前来看至少是7nm制程，甚至更加先进，性能、产能都有保障。
对此，有外媒直接评价道，华为已经渡过了芯片短缺的艰难时期，如今华为芯片开始全面爆发了！不仅手机不再担心没有麒麟芯片，AI芯片也开始向英伟达发起了挑战。
可以说，美方的制裁和封锁完全失败了，不仅没有达到阻止我们芯片发展的目的，反而促使我们芯片加速突围。也正是在这种情况下，我们大陆产业链水平才迅速提升！
